Rigaku Holdings Corporation（總部：東京昭島；首席執(zhí)行官：Jun Kawakami；以下簡(jiǎn)稱“Rigaku”）旗下集團(tuán)公司Rigaku Corporation憑借一種用于檢測(cè)3D閃存缺陷的突破性無(wú)損檢測(cè)方法，榮獲Diana Nyyssonen紀(jì)念最佳論文獎(jiǎng)（以下簡(jiǎn)稱“該獎(jiǎng)項(xiàng)”）。這項(xiàng)檢測(cè)與測(cè)量技術(shù)（以下簡(jiǎn)稱“該技術(shù)”）運(yùn)用了超高分辨率X射線顯微鏡。

該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)(SPIE)先進(jìn)光刻與圖案化會(huì)議中，于測(cè)量、檢測(cè)和過(guò)程控制領(lǐng)域發(fā)表最具影響力論文的團(tuán)隊(duì)。這些會(huì)議會(huì)發(fā)布應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的光刻技術(shù)的最新研究成果。

在3D閃存生產(chǎn)過(guò)程中，一個(gè)難題是對(duì)嵌入式金屬結(jié)構(gòu)以及被稱為“存儲(chǔ)孔”的極深孔的形狀進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)量。

Rigaku團(tuán)隊(duì)研發(fā)的這項(xiàng)技術(shù)利用X射線實(shí)現(xiàn)了超高分辨率，其檢測(cè)極限是最先進(jìn)光學(xué)顯微鏡的十分之一甚至更低。除了能夠揭示納米級(jí)的極細(xì)微結(jié)構(gòu)，該技術(shù)還能對(duì)硅基片上形成的器件進(jìn)行無(wú)損觀測(cè)。正是這種解決方案的突破性，說(shuō)服了會(huì)議主辦方授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。

論文作者之一、X射線研究實(shí)驗(yàn)室總經(jīng)理Kazuhiko Omote表示：“通過(guò)引入搭載這項(xiàng)技術(shù)的設(shè)備，3D閃存生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)有望提高成品率并優(yōu)化生產(chǎn)流程。Rigaku計(jì)劃在大約兩年內(nèi)將這項(xiàng)技術(shù)投入實(shí)際應(yīng)用。”

展望未來(lái)，Rigaku旨在利用這項(xiàng)技術(shù)追求更多創(chuàng)新成果，比如將其應(yīng)用于多層器件連接部分的電導(dǎo)率檢測(cè)和測(cè)量。

獎(jiǎng)項(xiàng)公告詳情

論文標(biāo)題：利用超高分辨率X射線顯微鏡對(duì)3D閃存中的金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)
網(wǎng)址：https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf