半導體掩模版是集成電路制造中的關鍵材料，被譽為芯片制造的“母版”。它不僅是光刻工藝的圖形載體嗎，更直接影響芯片的性能、良率和制程水平，戰(zhàn)略價值日益凸顯。

作為國內極少數(shù)具備獨立研發(fā)能力的第三方半導體掩模版供應商，龍圖光罩正以創(chuàng)新為驅動，加速推進這一關鍵材料的國產化進程。在全球科技競爭格局重塑的大背景下，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，突破技術瓶頸，逐步打破國際巨頭在該領域的技術壟斷。2024年，公司業(yè)績保持高速增長，報告期內實現(xiàn)營業(yè)收入24,650.35萬元，較上年同期增長12.92%，創(chuàng)近五年新高；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9,183.29萬元，同比增長9.84%。

領跑半導體掩模版國產替代，加速高端制程突破

珠海新廠產能釋放，進一步增強盈利能力

龍圖光罩專注于半導體掩模版的研發(fā)與生產，產品涵蓋石英掩模版和蘇打掩模版兩類，覆蓋130nm及以上制程節(jié)點，廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域。其終端場景包括新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、消費電子等。隨著全球半導體產業(yè)向5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等領域擴展，掩模版需求持續(xù)增長。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體市場規(guī)模已突破6000億美元，同比增長近20%。在這一輪產業(yè)擴張中，中國半導體產業(yè)鏈的自主可控需求尤為迫切。值得注意的是，半導體掩模版領域的國產化率僅為10%，高端領域不足3%，90%依賴進口，這為龍圖光罩等本土企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

在量產能力方面，公司不僅實現(xiàn)了130nm節(jié)點的穩(wěn)定量產，更高制程的第三代掩模版PSM產品也已進入客戶驗證階段。報告期內，珠海工廠的主要生產設備陸續(xù)到貨并順利完成安裝調試。隨著項目推進，公司產品量產制程水平將進一步提升至90nm、65nm，實現(xiàn)技術迭代，下游應用也將隨之擴展至驅動芯片、MCU、信號鏈、CIS、Flash、eNVM等領域。目前，公司技術實力在國內第三方半導體掩模版廠商中處于第一梯隊，滿足下游大型晶圓廠的配套需求，進一步提升市場競爭力和份額。

在市場布局上，公司已建立起優(yōu)質的客戶生態(tài)，與華虹宏力、比亞迪半導體等頭部企業(yè)保持長期穩(wěn)定的合作關系，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器等領域。值得一提的是，隨著產品結構優(yōu)化，高附加值的石英掩模版收入占比已提升至81.31%，顯著增強了公司的盈利能力。

研發(fā)投入加碼，突破納米級工藝難關

OPC/PSM技術躋身行業(yè)前列

半導體掩模版生產工藝復雜，涉及光刻、檢測、修補等環(huán)節(jié)，需滿足納米級精度要求，對最小線寬、位置精度、CD精度及缺陷管控等均有極高標準，技術壁壘極高。掩模版供應商必須具備強大的制程工藝水平、精度控制能力以及完善的技術研發(fā)體系，才能滿足半導體制造的苛刻需求。龍圖光罩始終致力于通過持續(xù)研發(fā)投入與技術創(chuàng)新，追趕國際先進水平。公司已建立起完整的技術體系，涵蓋CAM、光刻、檢測三大環(huán)節(jié)，擁有14項核心工藝技術，包括圖形補償（OPC）技術、精準對位標記技術、光刻制程管控技術、曝光精細化控制技術、缺陷修補與異物去除技術等。其中，OPC補償和PSM相移掩模技術已達到行業(yè)領先水平。

2024年，公司研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達2,305萬元，同比增長14.25%，為技術突破提供了堅實保障。報告期內，公司對第三代半導體掩模版技術進行了全流程研發(fā)和工藝調試，新獲授權專利18項（發(fā)明專利9項，實用新型專利9項）。截至報告期末，公司累計取得25項發(fā)明專利和36項軟件著作權，研發(fā)優(yōu)勢顯著。這些成果將助力公司保持在半導體掩模版領域的技術領先地位。

根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，未來三至五年，公司將圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續(xù)加大研發(fā)和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm及更高節(jié)點的高端制程掩模版量產與國產化配套，擴大營業(yè)收入規(guī)模和市場占有率。此外，公司計劃建立國內專業(yè)化的半導體掩模版工程中心，聯(lián)合高校及科研院所，針對高端制程掩模版制造技術展開研發(fā)，拓寬產業(yè)鏈上下游協(xié)作，實現(xiàn)部分工序的自制化。